歡迎訪(fǎng)問(wèn):昆山意諾福半導體包裝材料有限公司網(wǎng)站

服務(wù)熱線(xiàn):50139280

Home > 新聞資訊
總投資13.8億元 半導體包裝材料生產(chǎn)線(xiàn)項目等多個(gè)項目簽約河南信陽(yáng)
發(fā)布日期:  2021年4月18日    瀏覽:  

集微網(wǎng)消息,8月25日,河南省信陽(yáng)市浉河區舉行招商引資項目集中簽約儀式。

圖片來(lái)源:今日浉河

今日浉河消息顯示,本次簽約包括手機整機及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目、半導體包裝材料生產(chǎn)線(xiàn)項目、智能通訊產(chǎn)業(yè)鏈終端項目,計劃總投資13.8億元。

手機整機及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目總建筑面積10萬(wàn)平方米,主要建設電子信息產(chǎn)業(yè)園及生產(chǎn)配套設施,建成后預計年產(chǎn)300萬(wàn)部手機整機,年產(chǎn)1000萬(wàn)片PCBA主板、顯示模組、攝像頭模組、蓋板玻璃等手機核心配件。

金牛物流產(chǎn)業(yè)集聚區微宣消息顯示,半導體包裝材料生產(chǎn)線(xiàn)項目總建筑面積2920.28平方米,主要生產(chǎn)半導體熱封蓋帶、載帶等包裝材料等產(chǎn)品;智能通訊產(chǎn)業(yè)鏈終端項目總建筑面積20758.52平方米,主要為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售智能設備、手機及配件、電腦、電子產(chǎn)品、電子元器件。


伊人久久综在合线亚洲伦理-亚洲欧美在线播放-国产欧美高清在线观看三级-亚洲欧美中文日韩综合影院