亞化咨詢(xún)估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規模達200億美元。當前，全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學(xué)、住友化工、京瓷化學(xué)、日立化成，德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司，占據主要市場(chǎng)份額，具有較大的市場(chǎng)影響力。隨著(zhù)中國Fab工廠(chǎng)陸續建成投運，未來(lái)IC封裝材料市場(chǎng)增長(cháng)空間巨大。由于中國IC市場(chǎng)快速增長(cháng)，日月光、安靠、長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等全球領(lǐng)先的封測企業(yè)在中國增長(cháng)迅速，也有利于未來(lái)國產(chǎn)化封裝材料的應用。
亞化咨詢(xún)預測，2019年中國半導體封裝材料市場(chǎng)規模將超400億元人民幣。如果中國未來(lái)進(jìn)口大量芯片，將促進(jìn)封裝材料市場(chǎng)強勁增長(cháng)，本土企業(yè)將迎來(lái)空前機遇。傳統電子產(chǎn)品之外，汽車(chē)電子、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等終端的興起，對先進(jìn)封裝工藝和材料的要求不斷提高，相關(guān)企業(yè)將面臨挑戰。
2019中國IC封裝材料技術(shù)與市場(chǎng)論壇將于近日在無(wú)錫召開(kāi)。會(huì )議將探討中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)政策趨勢，全球及中國IC封裝市場(chǎng)現狀與展望，半導體封裝工藝與材料進(jìn)展與展望，中國IC封裝材料與技術(shù)、設備的國產(chǎn)化，中國IC封裝材料的供需情況及未來(lái)市場(chǎng)展望等。