中國高性能智能手機不斷普及，進(jìn)行高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加。
今年2月份，松下宣布將在中國量產(chǎn)半導體封裝材料，這無(wú)疑在被國際品牌壟斷的中國半導體封裝材料市場(chǎng)又揳上一顆釘子。
半導體產(chǎn)品由于精細化程度要求高，半導體封裝材料自然被“圍困”于高技術(shù)壁壘之內。據業(yè)內人士透露，半導體封裝領(lǐng)域在過(guò)去的幾十年內，90%以上被跨國公司所壟斷。
深圳市思邁科新材料有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)，“思邁科”）投入多年的研發(fā)，積極布局于此，在實(shí)現半導體封裝領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)和進(jìn)口替代上邁步向前。
深圳市思邁科新材料有限公司
成立于2013年的思邁科依托北京航空航天大學(xué)與香港科技大學(xué)的研發(fā)資源和技術(shù)背景，深耕新型顯示材料、半導體封裝材料和石墨烯等領(lǐng)域。其主要產(chǎn)品為觸摸屏的導電銀漿系列產(chǎn)品、電子膠黏劑?！拔磥?lái)3到5年是我們國產(chǎn)材料的一個(gè)黃金期，所以我們也在快馬加鞭，積極地拓展半導體封裝領(lǐng)域?！?strong>衡陽(yáng)思邁科科技有限公司董事長(cháng)趙曦在接受新材料在線(xiàn)?采訪(fǎng)時(shí)表示，目前思邁科導電銀漿和電子膠黏劑已經(jīng)完成了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)，部分產(chǎn)品完成進(jìn)口替代，接到了來(lái)自國際一線(xiàn)IC、LED的品牌的訂單。
“虎口奪食”
中國的半導體封裝市場(chǎng)發(fā)展迅速，國內一些名企憑借規模、產(chǎn)值甚至技術(shù)躋身國際半導體封裝領(lǐng)域的第一梯隊。而半導體封裝材料市場(chǎng)在過(guò)去的幾十年內被德、韓、美等國所壟斷，進(jìn)口替代材料需求巨大。
高技術(shù)壁壘使得國內半導體封裝材料企業(yè)打破壟斷之路困難重重，“首先是技術(shù)性的突破，在技術(shù)上有能夠替換國外競爭對手的產(chǎn)品，同時(shí)又要讓這些產(chǎn)品的一致性以及良品率能夠跟國外產(chǎn)品相媲美?！壁w曦表示，半導體領(lǐng)域對材料的要求非常精細，不允許材料存在缺陷。
國內半導體封裝行業(yè)由于長(cháng)期依賴(lài)國外的材料，暴露出諸多弱點(diǎn)，如議價(jià)能力較低。此外，國外產(chǎn)品在技術(shù)改善及售后服務(wù)上的表現較為消極。
電子膠黏劑
“如果國內企業(yè)的產(chǎn)品在技術(shù)和產(chǎn)品指標上達到國外水平以后，其實(shí)是具有比較好的競爭優(yōu)勢的?！壁w曦表示，在半導體封裝領(lǐng)域，并無(wú)太多國產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)入其中。帶著(zhù)為產(chǎn)業(yè)鏈提供更多價(jià)值的使命，思邁科一頭扎進(jìn)了該領(lǐng)域。
在半導體封裝領(lǐng)域，材料品質(zhì)如生命。趙曦指出，品質(zhì)管理恰恰是國內廠(chǎng)商的弱點(diǎn)。如何讓產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)？思邁科從思想到體系上進(jìn)行了改造和投入，從原材料驗證、體系審核、生產(chǎn)控制到最后出貨，層層把控?！拔覀儸F在比較有信心地說(shuō)，從材料品質(zhì)上來(lái)講，我們可跟國外產(chǎn)品競爭?！?
思邁科的訂單有來(lái)自國內甚至國際一線(xiàn)IC、LED廠(chǎng)商的訂單，“我們已經(jīng)完成了技術(shù)的通道，剩下的只是逐漸地獲得一些IC、LED廠(chǎng)商認可?！?
趙曦對新材料在線(xiàn)?表示，去年還是處于小批量量產(chǎn)的LED半導體封裝材料，今年已經(jīng)實(shí)現了放量量產(chǎn)，明年還有增長(cháng)的可能，其背后的原因是很多企業(yè)對進(jìn)口替代材料的需求很大，思邁科產(chǎn)品品質(zhì)和技術(shù)優(yōu)勢達到了他們的門(mén)檻，因此產(chǎn)量得以釋放。從行業(yè)需求的背景來(lái)看，目前進(jìn)口替代的存量需求較大。
導電銀漿
成立僅五年的企業(yè)，憑借什么在國際巨頭口中“奪食”？趙曦給出的答案是創(chuàng )新！
思邁科的定位是導電導熱材料企業(yè)，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體，在湖南衡陽(yáng)設置了研發(fā)、生產(chǎn)基地。
2018年新材料資本技術(shù)秋季峰會(huì )上，思邁科奪得“最具創(chuàng )新企業(yè)”獎杯。持續地創(chuàng )新和持續地研發(fā)投入讓思邁科的產(chǎn)品得以迅速迭代升級，甚至在行業(yè)格局里面占居一隅?！白鳛樾」?，我們每年差不多有7~10%左右的資金投入到研發(fā)。此外，每年都會(huì )有新的研發(fā)方向，比如量產(chǎn)，或者是技術(shù)培育的方向?！壁w曦表示，研發(fā)的投入為企業(yè)帶來(lái)良好的產(chǎn)出，企業(yè)也將持續地進(jìn)行投入以實(shí)現良好的循環(huán)。
厚積薄發(fā)
技術(shù)創(chuàng )新的企業(yè)就是“苦行僧”，由于行業(yè)技術(shù)門(mén)檻高，突破技術(shù)壁壘考驗著(zhù)企業(yè)的耐心。趙曦表示，面對中國半導體產(chǎn)業(yè)大而不強的階段，被“卡脖子”的地方很多，這其中的機會(huì )是思邁科在這條“苦行僧”道路上堅持下去的動(dòng)力。
半導體封裝材料市場(chǎng)被國外品牌占據，國內品牌雖逐漸追上步伐，但難免存在產(chǎn)業(yè)鏈對國內品牌的顧慮。如何打消客戶(hù)的顧慮，減少信任成本，將品牌在產(chǎn)業(yè)鏈內推廣出去，是思邁科及其同行同樣面臨的難題?！皶r(shí)間、專(zhuān)注、堅持、沉淀?！壁w曦總結出這八個(gè)字，凝聚了從研發(fā)到生產(chǎn)到打造品牌需要堅守的企業(yè)精神，“一步步扎實(shí)地做好產(chǎn)品，做好公司內部的一些管控，產(chǎn)品品質(zhì)上去了，品牌的推廣水到渠成?！?
三年前的思邁科開(kāi)始涉足半導體包裝材料領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)三年的沉淀和推廣，趙曦預計，思邁科將步入快速成長(cháng)的軌道，他認為，國內企業(yè)會(huì )在未來(lái)五年左右的時(shí)間占據國內半導體封裝材料市場(chǎng)的主流位置。
半導體封裝材料的進(jìn)口替代，一直是思邁科瞄準的市場(chǎng)。趙曦認為，半導體材料未來(lái)大有可為，因此思邁科在該領(lǐng)域有相應布局。在研發(fā)方面，思邁科將在半導體封裝材料的上下游進(jìn)行拓展，在拋光、制作等方向延伸。在產(chǎn)品的技術(shù)路線(xiàn)創(chuàng )新上，在原有的技術(shù)路線(xiàn)基礎上搭建新的布局。
“隨著(zhù)5G還有物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，芯片的功率要求也會(huì )越來(lái)越高，它的散熱以及可靠性要求就變高，我們會(huì )針對高可靠性的產(chǎn)品展開(kāi)研發(fā)?！壁w曦表示，思邁科的發(fā)展目標分兩步，一步是近期目標，把握住半導體封裝、顯示及石墨烯領(lǐng)域材料的研發(fā)，根據大的經(jīng)濟環(huán)境調整步伐，注重產(chǎn)品技術(shù)的積累；另一步是長(cháng)遠的計劃，根據已掌握的技術(shù)基礎布局，進(jìn)軍游戲顯示、氫燃料和新能源電池關(guān)鍵材料的研發(fā)。
“公司的擴大計劃一直在進(jìn)行，雖然大環(huán)境不理想，但是我們每年維持在30~40%的增長(cháng)，相信未來(lái)過(guò)了經(jīng)濟下行環(huán)境之后，我們會(huì )進(jìn)入到一個(gè)快速發(fā)展的軌道?！壁w曦自信地說(shuō)。
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